효율적인 열전도율
YOUNUON-GPU CPU 히트싱크 냉각 전도성 실리콘 패드는 실리콘 및 특수 필러를 기반으로 한 열 패드로, 일반 및 성능 패드를 훨씬 능가합니다. 이 패드의 열전도율은 3.2 W/mk로, 최상의 열전달 효율을 제공합니다.
갭 필링과 평면 보정
이 열 패드는 경도가 낮고 압축성이 뛰어나서 완벽한 갭 필러로 작동합니다. 고르지 않은 표면이나 틈새를 쉽게 보정하여 열 전달에 문제가 없도록 합니다. 따라서, 신속하게 열을 분산시키고 최적의 냉각 효과를 제공합니다.
안전한 핸들링
YOUNUON-GPU CPU 히트싱크 냉각 전도성 실리콘 패드에는 금속 입자가 포함되어 있지 않으며 전기 절연되어 있습니다. 따라서, 어떤 종류의 손상도 발생하지 않으며 안전하게 처리할 수 있습니다. 전기적인 정전성을 가지고 있어 전기 흔적과의 접촉으로 인해 손상되지 않습니다.
간편하고 빠른 적용
이 열 패드의 설치는 아주 간단합니다. 어린이도 쉽게 사용할 수 있으며 초보자에게도 적합합니다. 각종 크기로 잘라서 사용할 수 있으며, 전기적으로 비전도성한 특성을 가지고 있어 높은 열전도율과 함께 보다 안정적인 냉각 효과를 제공합니다. 또한, 부드럽고 점착성이 있어 어떤 표면에도 쉽게 적용할 수 있습니다.
다양한 사이즈와 두께
이 YOUNUON-GPU CPU 히트싱크 냉각 전도성 실리콘 패드가 제공하는 사이즈는 15x15mm이며, 두께는 0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2.0mm 중에서 선택할 수 있습니다. 따라서, 다양한 장비에 적용하기에 맞는 사이즈와 두께를 선택할 수 있습니다.
자주 묻는 질문과 답변
Q: 이 패드는 어떤 장비에 사용할 수 있나요?
A: 이 패드는 컴퓨터 케이스에 사용할 수 있습니다.
Q: 열 전달에 있어 이 패드는 어떤 장점이 있나요?
A: 이 패드는 고르지 않은 표면 및 틈새를 교정하여 열 전달에 있어 최적의 효과를 제공합니다. 또한, 실리콘 및 특수 필러를 기반으로 한 열 패드로, 일반 패드보다 우수한 열전도율을 가지고 있습니다.
Q: 이 패드를 사용하면 어떤 효과를 볼 수 있을까요?
A: 이 패드를 사용하면 GPU 온도를 크게 낮출 수 있으며, 그래픽, 노스 브리지, 메모리 칩셋, IC 칩 등에 사용할 수 있습니다. 또한, 방열판의 효과를 최소화하여 프로세서 및 비디오 카드의 작동 온도를 낮출 수 있습니다.
(Due to the Platform’s limitation: Parts of specifics above are incorrect)
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